可以提供元器件，集成電路產(chǎn)品的可靠性驗證、樣品制備、晶圓材料分析等貫穿集成電路設計、制造、封裝、測試整個(gè)環(huán)節的一站式分析與驗證和元器件DPA分析、應用級測試、失效分析等技術(shù)服務(wù)。